HBF(고대역폭 플래시) 시장 경쟁이 본격화되면서 ‘삼성’이라는 이름으로 묶이는 여러 기업의 움직임에도 관심이 쏠리고 있어요. 삼성전자 본체뿐 아니라 관련 장비·소부장 기업까지 폭넓게 살펴봤어요.
HBF 경쟁 구도 속 삼성의 위치
HBF 시장은 크게 두 진영으로 나뉘어 있어요. SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 2026년 8월 4일 첫 표준 규격을 공개하며 만든 SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스가 한 축이고, 여기에 맞서 삼성전자가 독자적으로 시장 공략을 준비하고 있는 삼성 진영이 다른 한 축이에요.
업계에서는 삼성전자가 표준 공유보다는 자체 기술력을 바탕으로 한 독자 개발 전략을 취하고 있다고 보고 있어요. 이는 삼성전자가 D램과 낸드플래시를 모두 자체 생산하는 종합 반도체 기업이라는 강점을 살리려는 접근으로 해석돼요.
삼성전자 자체의 HBF 준비 상황
삼성전자·SK하이닉스·샌디스크 모두 HBF를 준비하고 있고, 시장에서는 본격적인 상용화 시점을 2030년경으로 전망하고 있어요. 삼성전자는 HBM 사업에서 SK하이닉스에 다소 뒤처졌다는 평가를 받았던 만큼, HBF에서는 이런 흐름을 만회하려는 움직임을 보이고 있어요.
일본의 키옥시아 역시 SK하이닉스-샌디스크 표준과는 별도의 자체 HBF 버전을 준비하고 있어서, 삼성전자와 키옥시아가 사실상 대안 진영을 형성하는 구도가 만들어지고 있어요.
삼성전자에 장비를 공급하는 국내 기업들
HBF가 상용화 단계에 접어들면 낸드 적층과 테스트 공정에 특화된 장비 기업들의 역할이 커질 것으로 예상돼요. 삼성전자와 공급 관계를 맺고 있거나 샘플 공급을 준비 중인 기업들이 관련주로 거론되고 있어요.
- 테크윙 – HBF 특성에 맞는 고속 신호 테스트와 다채널 동시 테스트가 가능한 차세대 낸드 테스트 핸들러를 개발하고 있고, 삼성전자와 SK하이닉스 양쪽에 샘플 공급을 준비하고 있어요.
- 한미반도체 – HBF 상용화가 가시화되면서 수혜가 기대되는 국내 대표 반도체 장비 기업으로 꼽히고 있어요.
- 티에프이 – 반도체 테스트 관련 기업으로 SK하이닉스 진영과 함께 언급되지만, 삼성전자向 공급 확대 가능성도 함께 거론되고 있어요.
삼성 진영 전략의 강점과 약점
삼성전자는 낸드플래시 생산량 세계 1위 수준의 인프라를 갖추고 있어서, HBF 양산 전환이 상대적으로 수월할 수 있다는 강점이 있어요. 또한 D램과 낸드를 모두 다루는 종합 반도체 기업이라는 점에서 HBM과 HBF를 결합한 솔루션 개발에서 시너지를 기대할 수 있어요.
반면 표준화 경쟁에서 독자 노선을 고수할 경우, 엔비디아 등 주요 고객사가 SK하이닉스-샌디스크 표준을 먼저 채택한다면 시장 진입이 늦어질 위험도 있어요. 이 때문에 삼성전자가 언제, 어떤 방식으로 자체 HBF 규격을 공식화할지가 업계의 주요 관전 포인트로 꼽혀요.
투자 관점에서 본 삼성 관련 HBF 종목
삼성전자와 연계된 HBF 관련주에 투자할 때는 해당 기업의 매출에서 HBF 관련 비중이 아직 미미하다는 점을 유의해야 해요. 상용화 시점이 2030년경으로 전망되는 만큼, 관련 소부장 기업들의 주가는 실적보다는 기대감에 기반해 움직이는 경우가 많아요.
따라서 삼성전자의 공식 로드맵 발표, 신규 수주 계약, 샘플 테스트 통과 소식 등 구체적인 이벤트를 기준으로 투자 판단을 이어가는 것이 좋아요.
HBF 시장에서 삼성전자는 SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스에 맞서 독자 생태계를 구축하고 있고, 테크윙·한미반도체 등 국내 장비 기업들이 이 생태계와 연결돼 있어요. 2030년 상용화를 목표로 한 삼성 진영의 행보가 앞으로 관련 산업의 판도를 좌우할 것으로 보여요.